KBPC3510高品质桥堆-ASEMI-高品质桥堆

ASEMI整流桥GBPC5010

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ASEMI整流桥GBPC5010-全新封装铝底塑壳-稳定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新铝底塑壳封装，D50XB100高品质桥堆，这种全新封装与KBPC5010所所用的金属锌壳有很大不一样，其散热性与稳定性表现更加好。使用过金属锌壳封装的客户都会有这样的感触，散热性相对不是很**，内部芯片长时间工作积攒的大量热能不能被有效导出，也直接影响到桥堆的可靠性。而GBPC5010采用全新铝底塑壳封装，铝的传导效率高，能快速导热使得电源可靠性大幅提升。

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ASEMI整流桥D35XT160/D35XT80/D50XB80/D50XB100/D50XB100的存放货物的仓库应满足如下要求：温度 3-35，湿度 45-75%RH。不要使产品遭受温度和湿度的快速变化。不要将产品存放在化学环境中，如硫酸气体或碱性气体中，否则会降低电极端子的焊接特性和使器件腐蚀。不要以散包装的形式存放产品。为了避免受潮气、灰尘等物质的影响，产品应保管于货架上。保持室内干燥，通风避免雨淋及阳光直射，防尘防潮，KBPC3510高品质桥堆，防火。请于本公司发货后 12 个月内使用本产品.如果储存时间**过 12 个月，请首先确认其焊接特性后再安装使 用。

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闽台半导体整流桥厂家ASEMI产品之所以深受各大电源厂家的厚爱，就因为ASEMI的产品全部采用波峰GPP工艺的芯片材料制作，质量可靠让人安心。GBPC1510它的优越性能具体体现在抗电流电压浪涌冲击，离散性，参数一致性，D50XB80高品质桥堆，能耗等等方面。下面我们来了解一下它的“基础”参数，GBPC1510整流桥其封装：GBPC-4，特性：单相整流方桥，电性参数：15A1000V，芯片材质：GPP，正向电流(Io)：50A，芯片个数：4，正向电压(VF)：1.05V，芯片尺寸：120MIL，浪涌电流Ifsm：500A，是否进口：是，高品质桥堆，漏电流(Ir)：500uA，工作温度：-55~+150℃，恢复时间(Trr)：500ns，引线数量：4。