1A 1000V整流桥**薄、UMB10F、强元芯电子 查看

UMB10F整流桥采用无氧铜材料，导电性能好  引脚厚度升级，UMB10F，厚度达0.71mm，可以长时间持续工作不发热；所用的框架、环氧塑封胶以及无铅焊片、后端引线电镀都是采用环保进口材料，保证出厂合格率；引脚的材质是由纯无氧铜制成，加厚引脚设计，不容易曲折，UMB10F贴片桥堆，导电性能好。市场上很多都是采用普通铜材*氧化，*虚焊，强度低，1A 1000V整流桥**薄，*折损

**薄迷你整流桥1A 1000V UMB10F/B7 ASEMI原装

封装：UMBF-4 (SOP-4)  特性：小方桥、贴片桥堆;电性参数：1A 1000V;芯片材质：GPP;正向电流(Io)：1A;正向电压(VF)：1.1V;芯片尺寸：50MIL;浪涌电流Ifsm：30A;输出稳定高效工作，市场上很多都是采用了国内的小芯片，长时间工作会出现发热严重，甚至炸机现象