桥式整流桥堆、厦门整流桥堆、ASEMI桥堆

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ASEMI品牌MBF系列与MBS系列贴片整流桥有什么区别与联系？

先来看一下这两者的封装参数差异！

两者比较之后，我们可以清楚是看出两者的不同之外：，MB10F则为1.5mm，MB10S

桥堆的本体高度为2.5mm；MB10F的厚度为0.6mm，MB10S的厚度为1.1mm。

综上所述，这两款整流桥的参数一样，但MB10F比MB10S更薄更小，适用电路板中已

预留脚位或者对整流桥体积有高度要求的产品。

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贴片整流桥通常由贴片机完成，但也可有手工、半手工、全自动完成。对于一些小信

号类器件，如电阻类，瓷片电容类，控制芯片类等等采用贴片会优于插件，因为

生产工艺比较*控制，桥式整流桥堆，制程不良率低，db107整流桥堆，而且某些材料价格优于插件。但相对于

插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好然后对于功率型器件，整流桥堆db107，如MOSFET，

电解电容，功率电阻插件会好与贴片。因为功率器件发热比较严重，插件的散热

优于贴片。比如说产品试制阶段做电路分析，还有自己焊接方便的因素考虑，厦门整流桥堆，可

能是选择插件的原因。插件与贴片从外观来看的话，也是很*区分的。

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贴片整流桥ABS10，是ASEMI品牌表贴整流桥产品的一款，体积偏小，也称为迷你小

方桥ABS10，封装采用ABS-4（SOP-4），有4个小引芯片使用的是

进口自闽台通过国家专业技术设计认可的GPP波峰大芯片。

ABS10小小的体积当中内含有4个尺寸50MIL的芯片，充分保证了芯片的达标电性参

数1A1000V。