ULBFR610整流桥软桥-整流桥软桥-ASEMI(查看)

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电源用的贴片整流桥 MSB310， 3A 1000V

【封装】MSB-4

【品牌】ASEMI

【型号】MSB310

【正向电流】3A

【反向耐压】1000V

【引脚】4

【芯片材质】快恢复芯片

快恢复软桥优点：可以降低成本，整流桥软桥，减少线路板元件，改善产品特性。 

ASEMI半导体厂家-强元芯电子专业经营分离式元器件，主要生产销售整流桥系列封装（DB、WOB、BR、KBPC、KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU）；整流模块（MDS、MTC、MDQ、QLF、SQLF）；汽车整流子（25A～50A STD&TVS Button、Cell、MUR）。

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充技术原理-快速充电原理

电池核心仍是锂离子，ULBFR610整流桥软桥，大多数厂商走的，ULBFR810整流桥软桥，基本是“开源”和“节流”两条路——电池厂商努力提升能量密度加大容量，芯片厂商则在寻求低功耗方案，但这两者都是有上限的：前者手机便携性所限，后者是是技术限制。

既然开源节流效果都不明显，厂商就开始采用“曲线救国“的方案：提高手机的充电速度，从常规的1-2小时变得更短，以此降低充电的时间成本，换取便捷性。

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45W电源**的快恢复整流桥，FMB40M整流桥软桥，ASEMI  MSB310

类型：贴片快恢复软桥

电性参数：3A1000V

芯片材质：快恢复芯片

正向电流IF(AV)：3A

针脚数：4

正向电压(VF)：1.25V

芯片尺寸：84MIL

工作温度：-55~+175

包装数量：3000PCS每盘

整流桥采用集成整流桥，作用是通过二极管的单向导通特性，将浮于零点的交流电压转换成单向直流电压。